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CL堿銅

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  • 發(fā)布時(shí)間:2020-06-19
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CL堿銅
產(chǎn)品介紹

堿銅電鍍當作厚銅底時(shí),鍍層若能擁有光澤性,則可縮短后來(lái)的鍍銅或鍍鎳時(shí)間,甚至可直接鍍鎳,降低成本。而氰化銅鍍層本身并不具有平整性及光澤性,因此,若使用CL堿銅光亮劑,則可使厚銅底具有平整、光澤性、降低生產(chǎn)成本。

特性:
1、可明顯地增進(jìn)低電流區的深鍍能力及鍍層均一性。
2、增加鍍層的平滑度與光澤度。

3、增加PH值與游離氰化鈉的操作范圍。

4、可提高電流密度操作及增進(jìn)鍍層的延展性。

5、增進(jìn)焊錫性,尤其有助于電子零件的電鍍。

6、可提升鍍層的沉積速度,縮短操作時(shí)間。

7、尤其是對于形狀復雜的鋅合金鍍件,可明顯地增進(jìn)低電流區的鍍層致密度,使低電流區鍍層不易起泡、剝落。

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操作條件:


操作范圍

建議值

氰化銅

45-60g/L

50 g/L

氰化鈉

65-90 g/L

73 g/L

酒石酸鉀鈉(羅氏鹽)

15-30 g/L

20 g/L

氫氧化鉀

10-20g/L

15 g/L

堿銅光亮劑CL-3

4-8ml/L

7 ml/L

堿銅光亮劑CL-4

4-6 ml/L

5 ml/L

溫度

40-55℃

50℃

PH值

11.5-13.0


平均電流密度

0.2-0.5A/d㎡


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消耗量

CL-3

100-110ml/1000AH

CL-4

300-330 ml/1000AH

?

環(huán)保符合性:本產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令(2002-95/EC)



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